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產品與技術
多高層印刷電路板
所帶來的改變
由於多層印刷電路板行業的出現 ，此類型電路板的數量顯著增加 。它們通常用於各種電子設備 ，如電源控制系統 、服務器 、電動 車輛 、醫療設備和5G基站 。鸿运国际(中国)電路可以承接從小批量到大批量各種數量的生產 。目前公司能生產的最大層數為34層 。
鸿运国际(中国)電路是印刷電路板製造行業的先進供應商 。鸿运国际(中国)為客戶提供廣泛的解決方案 ，其中一些客戶是世界上最具創新性和競爭力的公司 。 在廣泛的PCB產品中 ，鸿运国际(中国)提供卓越的質量和極具競爭力的價格 。通過鸿运国际(中国)的全球業務和先進的製造能力 ，鸿运国际(中国)能夠為客戶提供他們所 需要的安心服務 。
與其他類型的印刷電路板（通常為單層結構）不同 ，常規的多層PCB一般具有高級技術要求同時可以為任意層數 。通過鸿运国际(中国)多維的產品 經驗及充足的生產經驗 ，鸿运国际(中国)能夠為客戶提供完整的解決方案 ，支持他們在不同設計和新產品導入階段的各種需求 。鸿运国际(中国)的PCB專家團隊 使鸿运国际(中国)能持續夠跟上行業的尖端技術需求 。
鸿运国际(中国)能做什麼
二十多年來 ，鸿运国际(中国)電路一直致力於生產能源類PCB 。針對厚銅類型產品 ，鸿运国际(中国)不僅可以生產銅厚高達12OZ的超厚箔 。並且精通各種特殊 生產工藝 ，如金屬半孔 、埋盲孔設計和各種塞孔要求 。
鸿运国际(中国)是平面變壓器PCB產品的領先製造商 ，產品廣泛應用於智能手機 、平板電腦和電腦等快速充電設備 。通過廣泛的生產能力和加工技術 ，能夠 為客戶提供高質量 、高可靠性的產品和服務 。
技術特點
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工廠流程
AOI 設備
外層水平線
飛針測試
激光裁剪外形
鑽孔設備
鑽孔流程
外層
夾具測試
LDI
鑽孔
AOI
技術參數
| 序號 | 項目名稱 | 量產能力 | 樣板能力 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 做板尺寸 | 2層 | 噴錫 | 544*800mm | 620*800mm |
| 沉金/沉錫 | 544*800mm | 620*1200mm | |||
| ≥4層 | 噴錫 | 544*650mm | 620*710mm | ||
| 沉金/沉錫 | 544*650mm | 620*710mm | |||
| 2 | 疊層 | 盲埋孔板類型 | 壓板次數 | 最大壓板次數≤3times | 最大壓板次數≤4times |
| 銅厚能力 | 內層 | 1/2Oz-6Oz | 1/2Oz-12Oz | ||
| 外層 | 1/2Oz-6Oz | 1/2Oz-12Oz | |||
| 最小介質厚度 Min Dielectric ThK |
0.1mm | 0.043mm（≤3Oz） | |||
| 最大層數 | 24層 | 34層 | |||
| 板厚公差 | 板厚≤1.0mm | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
| 板厚＞1.0mm | ±10% | ±8% | |||
| 3 | 線寬/線距 | 內層線寬/線距 | 1/2OZ | 4/4mil | 3/3mil |
| 1OZ | 5/5mil | 4/4mil | |||
| 2OZ | 7/7mil | 6/6mil | |||
| 3OZ | 8/8mil | 7/7mil | |||
| 4OZ | 10/10mil | 8/8mil | |||
| 5OZ | 12/12mil | 10/10mil | |||
| 6OZ | 14/14mil | 12/12mil | |||
| 外層線寬/線距 | 1/3OZ | 4/4mil | 3/3mil | ||
| 1/2OZ | 4/4mil | 4/4mil | |||
| 1OZ | 5/5mil | 4.5/4.5mil | |||
| 2OZ | 8/8mil | 7/7mil | |||
| 3OZ | 10/10mil | 8/8mil | |||
| 4OZ | 12/12mil | 10/10mil | |||
| 5OZ | 14/14mil | 12/12mil | |||
| 6OZ | 16/16mil | 14/14mil | |||
| 焊盤公差 | ≤12mil | ±1.2mil | ±1.2mil | ||
| ＞12mil | ±10% | ±10% | |||
| 4 | 鑽孔 Drill |
機械鑽咀尺寸 | 0.2-6.35mm | 0.1-6.35mm | |
| PTH孔公差 | ±0.075mm | ±0.075mm | |||
| NPH孔公差 | ±0.05mm | ±0.05mm | |||
| 金屬化槽孔公差 | 長槽 | ±0.075mm | ±0.075mm | ||
| 短槽 | ±0.1mm | ±0.1mm | |||
| 電鍍深徑比能力 | 孔徑=0.15mm | 16:1 | 18:1 | ||
| 孔徑=0.2mm | 18:1 | 20:1 | |||
| 孔徑 ≥0.25mm | 20:1 | 25:1 | |||
| 背鑽能力（背鑽 ，控深鑽） | 孔徑 | 0.4-1.0mm | 0.4-6.35mm | ||
| 背鑽孔相對於通孔 | D+0.2mm | D+0.15mm | |||
| 背鑽深度公差 | ±0.1mm | ±0.08mm | |||
| Stub長度 | 0.05-0.25mm | 0.05-0.2mm | |||
| 最小孔壁到孔壁（不同網絡） | 0.4mm | 0.3mm | |||
| 最小孔壁到孔壁（同一網絡） | 0.25mm | 0.2mm | |||
| 5 | 最小BGA能力 Min BGA |
1.0mm BGA 2 trace | Yes | Yes | |
| 0.8mm BGA 1 trace | Yes | Yes | |||
| 0.65mm BGA | Yes | Yes | |||
| 0.5mm BGA | Yes | Yes | |||
| 0.4mm BGA | Yes | Yes | |||
| 0.35mm BGA | No | Yes | |||
| 6 | 鐳射 Laser |
鐳射孔尺寸 Laser hole size |
0.075-0.2mm | 0.05-0.25mm | |
| 鐳射孔到鐳射孔安全距離 Save distance from laser hole to laser hole |
8mil | 5.5mil | |||
| 鐳射孔徑能力 Laser hole size |
≤0.8:1 | ≤1:1 | |||
| 7 | 綠油/阻焊 | 顏色 | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | |
| 綠油厚度 | Single print thickness | 10-30um | 10-30um | ||
| Double print thickness | 20-60um | 20-60um | |||
| The line corner | ≥5um | ≥5um | |||
| 最小綠油橋 | 4mil ，雜色油最小5mil | 3.0mil ，雜色油最小4mil | |||
| 8 | 樹脂塞孔 | 樹脂塞孔孔徑 hole size |
0.15-0.6mm | 0.1-0.8mm | |
| 樹脂塞孔板厚 PCB ThK |
0.5-4.5mm | 0.3-5.0mm | |||
| 樹脂塞孔孔徑能力 Resin plugging aspect ratio |
20:1 | 30:1 | |||
| 9 | 阻抗 | 阻抗能力 | 單線阻抗<50Ω | ±5Ω | ±3.5Ω |
| 單線阻抗≥50Ω | ±10% | ±7% | |||
| 差分阻抗 | ±10% | ±7% | |||
| 10 | 測試能力 | 測試電壓Max | 6000V（DC） 5000V（AC） |
10000V（DC） 10000V（AC） |
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| 電感量 | √ | √ | |||
| VPP | √ | √ | |||
| 線阻 | √ | √ | |||
| 表面絕緣電阻 | √ | √ | |||
| 線圈匝數 | √ | √ | |||
